립 생성 정보
보드를 벤드펴기할 때 립처리된 단면을 따라 찢을 수 있도록 립 공구를 사용하여 재료의 지속적인 부분을 찢습니다. 다음과 같은 네 가지 립 공구가 있습니다.
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모서리 립(Edge Rip) - 모서리를 따라 재료를 찢습니다. 립처리된 모서리에 대해 모서리 처리를 정의할 수 있습니다.
모서리 립(Edge Rip) - 모서리를 따라 재료를 찢습니다. 립처리된 모서리에 대해 모서리 처리를 정의할 수 있습니다.
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서피스 립(Surface Rip) - 모델에서 서피스 패치 전체를 컷아웃하고 모델에서 볼륨을 제거합니다.
서피스 립(Surface Rip) - 모델에서 서피스 패치 전체를 컷아웃하고 모델에서 볼륨을 제거합니다.
 | 분할 영역 공구를 사용하여 서피스 패치를 정의할 수 있습니다. |
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스케치 립(Sketched Rip) - 스케치된 선을 따라 재료를 찢습니다. 서피스를 제외하여 립으로부터 보호할 수 있습니다.
스케치 립(Sketched Rip) - 스케치된 선을 따라 재료를 찢습니다. 서피스를 제외하여 립으로부터 보호할 수 있습니다.
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립 연결(Rip Connect) - 두 기준점이나 정점 사이의 또는 기준점과 정점의 결합 사이의 재료를 찢습니다.
립 연결(Rip Connect) - 두 기준점이나 정점 사이의 또는 기준점과 정점의 결합 사이의 재료를 찢습니다.