埋め込み構成部品のワークフロー
分離不可能アセンブリと埋め込み構成部品を使用する場合の推奨されるワークフローを以下に示します。必要に応じて、分離不可能アセンブリを分離したり、アセンブリから構成部品を抽出したりすることができます。
概念設計
アセンブリに埋め込み構成部品を作成して、そのアセンブリを概念設計または予備アセンブリ設計として仮想的に構成することができます。設計が完了したら、構成部品を抽出して個別のビジネスオブジェクトを作成できます。
新規購入アイテム
ベンダーからアセンブリを購入し、それを単一のビジネスオブジェクトにします。
1. トップレベルアセンブリを開くか、Windchill からチェックアウトします。
2. 購入したアセンブリを開きます。
3. 分離不可能にして保存します。必要に応じて Windchill にチェックインします。
4. 分離不可能アセンブリをトップレベル設計アセンブリにアセンブリします。
5. 分離不可能アセンブリを参照するトップレベルアセンブリにデータ共有フィーチャーを作成できます。
6. BOM テーブルを使用してアセンブリの図面を作成します。分離不可能アセンブリは 1 つのアイテムとして含まれていることに注意してください。
7. BOM で埋め込みモデルを表示するには、リピート領域メニューの「属性」(Attributes) を選択し、「埋め込みを含む」(Incl Embedded) を選択します。
8. 修正したバージョンの設計アセンブリを Windchill にチェックインします。
購入済みアイテムの新規リビジョン
購入したアセンブリの新しいリビジョンをベンダーから受け取った場合、アセンブリ内で更新する必要があります。
1. 新規バージョンの購入アセンブリをローカルディスクに保存します。
2. 購入したアセンブリの新しいバージョンが、使用しているアセンブリにアセンブリした分割不可能アセンブリと同じ名前であることを確認してください。
3. 開いているセッションをすべてクリアします。
4. 購入したアセンブリの新しいバージョンをローカルディスクから検索します。
5. 新しい購入したアセンブリを分割不可能にして保存します。
6. 新しい購入した分離不可能アセンブリをチェックインします。競合に関する警告メッセージが表示されますが、警告を無視して上書きします。分離不可能アセンブリが置き換えられます。設計アセンブリを読み込むと、新しいバージョンが読み込まれます。
7. トップレベル設計アセンブリを呼び出し、図面とデータ共有フィーチャーがそのままの状態であることを確認します。