實體化鋪層
實體化鋪層即基於積層板物件建立實體幾何。只能在複合材料特徵中建立一個實體化鋪層特徵。積層板更新后,會自動更新特徵。
各個圖元完全合併后,會在零件中產生單一主體。否則,可能會產生多個單一主體。系統產生的複合材料會指派給產生的主體。
或者,您可以產生 IML 面組。只有當所有圖元完全合併時,才會產生 IML 面組。產生的 IML 面組由所有曲面構成;但是面向疊層曲面的 IML 面組側是開放的。
建議具有錐度的一或多個芯層不得彼此重疊。
• 下圖為無錐度的芯層彼此重迭的範例。此重疊適合實體化。
• 下圖為具有錐度的芯層彼此重迭的範例。此重疊不適合實體化。
按如下方式實體化鋪層:
1. 按一下
「實體化鋪層」(Solidify Plies)。
「實體化鋪層」(Solidify Plies) 對話方塊即會開啟。
2. 在「實體化鋪層」(Solidify Plies) 對話方塊中,選取「建立 IML 曲面」(Create IML surface) 核取方塊,來建立由除積層板底部曲面之外的所有曲面構成的面組。
3. 按一下
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