볼륨 및 로컬 밀링에서 자동(Automatic) 옵션으로 제거되는 재료의 양은 밀링 볼륨에 의해 정의되고 PROF_STOCK_ALLOW 매개변수 값에 따라 달라집니다. 볼륨 안에 있는 모든 재료는 양옆과 아래쪽에 지정된 PROF_STOCK_ALLOW 값에 해당하는 오프셋으로 제거됩니다.

포켓팅 밀링에서 자동으로 제거되는 재료의 양도 PROF_STOCK_ALLOW 매개변수 값에 따라 달라집니다. 가공을 위해 선택한 서피스를 따르는 모든 재료는 양옆과 아래쪽에 지정된 PROF_STOCK_ALLOW 값에 해당하는 오프셋으로 제거됩니다.

플런지 밀링뿐만 아니라 컨벤셔널 밀링 또는 컨투어 서피스 밀링 NC 시퀀스에 대해서도 자동 재료 제거가 수행되면 서피스가 스톡 여유로 오프셋되고(가능한 경우), 측면 벽이 리트랙트 평면을 향해 만들어집니다. 스톡 여유는 서피스의 모든 모서리에도 추가됩니다. 그런 다음 이 스톡 여유는 가공소재에서 빠집니다.

다음 그림에서는 컨벤셔널 밀링에 대한 공구 경로와 자동 재료 제거를 보여줍니다.

프로파일 밀링에 대한 자동 재료 제거는 공구 형상과 마지막 프로파일링 경로의 궤적에 의해 정의됩니다.

평면 밀링에 대한 자동 재료 제거를 수행하면 페이싱을 위해 선택한 서피스 위의 모든 재료가 제거됩니다.

조각 NC 시퀀스에 대한 자동 재료 제거를 수행하면 참조 그루브에 해당하는 선이 생성됩니다. 컷의 너비와 깊이는 모두 반영되지 않습니다.

황삭, 재황삭, 궤적 및 스레드 밀링에는 자동 재료 제거를 사용할 수 없습니다.