Probe BOSS
이 명령은 외부 원통(보스)의 중심을 찾습니다. 원통의 중심은 VERIFY 명령이 발행된 후에 다음 이동 점으로 나타나게 됩니다.
동작 설명: 프로브는 특정 위치에 배치됩니다. 프로브 주기를 실행한 후에 프로브가 대상 점 위의 클리어런스 높이까지 급속 트래버스로 이동합니다. 그런 다음 이 클리어런스 평면에서 음의 X 방향으로 [지름/2 + TO 값(PROBE/RANGE 명령의 u201cau201d 값)]만큼 이동합니다. 그런 다음 프로브가 Z축 깊이만큼 내려갔다가 다시 지름만큼 올라간 다음 TO 값으로 돌아갔다가 다시 클리어런스 평면까지 올라갑니다. 이 동작은 보스에 대한 네 위치에서 반복됩니다.
이 명령을 사용하기 전에 PROBE/RANGE 명령을 프로그래밍해야 합니다.
CL 명령 발행
VERIFY / ROUND, OUT, XYPLAN, DIAMET,a, $
[, CLEAR, b] [DEPTH, c] [, PERMIN, d] ( , OSETNO, e )
IPM ADJUST
MMPM
매개변수 설명
DIAMET, a
원통의 외부 지름입니다.
CLEAR, b
선택적 커플릿입니다. RAPID에서 이송 값으로 변경되는 대상 점의 Z 값을 넘는 높이를 나타내는 데 사용됩니다. 프로그래밍하지 않은 경우 영(0)의 높이가 사용됩니다.
DEPTH, c
선택적 커플릿입니다. 접촉이 발생하게 되는 대상 점 이하의 깊이를 나타내는 데 사용됩니다. 프로그래밍하지 않은 경우 영(0)의 깊이가 사용됩니다.
PERMIN, d
IPM
MMPM
프로브 동작 중에 사용되는 이송 단위와 속도를 나타냅니다. 이 커플릿은 선택적입니다. 프로그래밍하지 않은 경우 가장 최근의 이송 속도가 사용됩니다.
OSETNO, e
ADJUST
이 매개변수는 머신에서 프로브 작업 결과를 사용하는 방식을 나타내는 데 사용됩니다. 후속 동작에는 영향을 주지 않습니다.
CL 파일 예 및 동작
시퀀스:
PROBE / RANGE, TO, 0.500, PAST, 0.0500
GOTO / 0, 0, 4
VERIFY / ROUND,OUT,XYPLAN,DIAMET,5.00, CLEAR,0.750,$
DEPTH, 0.750, IPM,6.000, OSETNO,64
GOTO / 3.000, 5.000,1.500
다음 동작으로 확장해야 합니다.
RAPID
GOTO / 3.00, 5.00, 2.25
FEDRAT / 6.00, IPM
GOTO / -0.125, 5.00,2.25
GOTO / -0.125, 5.00,0.75
GOTO / 0.375, 5.00, 0.75
GOTO / -0.125, 5.00, 0.75
GOTO / -0.125, 5.00, 2.25
GOTO / 6.125,5.00, 2.25
GOTO / 6.125,5.00, 0.75
GOTO ./ 5.625, 5.00, 0.75,
GOTO / 6.125,5.00, 0.75
GOTO / 6.125,5.00, 2.25
GOTO / 3.00, 5.00, 2.25
GOTO / 3.00, 1.875, 2.25
GOTO / 3.00, 1.875, 0.75
GOTO / 3.00, 2.375, 0.75
GOTO / 3.00, 1.875, 0.75
GOTO / 3.00, 1.875, 2.25
GOTO / 3.00, 8.125, 2.25
GOTO / 3.00, 8.125, 0.75
GOTO / 3.00, 7.625, 0.75
GOTO / 3.00, 8.125, 0.75
GOTO / 3.00, 8.125, 2.25
GOTO / 3.00, 5.00, 2.25