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用語
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定義
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Creo Parametric ECAD アセンブリ
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ECAD データを含む Creo Parametric アセンブリ。
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Creo View ECAD Compare
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2 つの既存の ECAD アセンブリ設計ファイルをロードして比較し、比較結果を含む IDX ファイルを生成する Creo Parametric のユーティリティ。
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2 次元断面
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アセンブリまたは部品を平面で切り取ったときにできるモデルの内部構造のビュー。
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ECAD
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電気 CAD。電気設計 (回路図、レイアウト) で PCB を作成するための CAD ツール。
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ECAD アセンブリ
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ECAD データを含むアセンブリ。このアセンブリには PCB 設計が含まれ、キーパッド、コネクタ、ピン穴などの構成部品から成る基板アセンブリがこれに相当します。ECAD アセンブリには回路基板ジオメトリが含まれ、製品の機械アセンブリ内に、マウント穴や拘束領域などとともに設計できます。
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IDX トランザクション
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1 つの増分設計変更の完全な記述を含む IDX ファイル内のデータ単位。
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IDX フォーマット
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増分設計交換フォーマット。MCAD ツールと ECAD ツールとの間の PCB レイアウト変更の増分交換のための ProSTEP EDMD (ECAD Design and MCAD Design) オープンスキーマに基づいた XML ベースのメッセージングフォーマットです。
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IMX フォーマット
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ブックマークファイルのフォーマット。
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MCAD
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機械 CAD。機械設計で機械アセンブリを設計するための CAD ツール。
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PCB アセンブリ
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Creo Parametric MCAD ドメインにおける PCB の物理レイアウトの設計。
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PCB 設計
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ECAD ドメインにおける PCB の物理レイアウトの設計。
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アセンブリのパフォーマンス
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製品開発に大きな影響を与えるモデルの読み込み時間。構成部品の配置、更新、再定義、再生にアセンブリがかける時間。
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アセンブリ設計
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CAD の設計モデルや製造モデル (ワークピース) の集まりをアセンブリのコンテキストでグラフィック表示したもの。製品の個々の構成部品のジオメトリを定義します。アセンブリ設計では、複数のエンジニアがアセンブリの構成部品を同時に設計できるため、設計時間が短縮されます。
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クロスハイライト
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製品チームが電気設計自動化 (EDA) プロセスを介してコンピュータ画面上で共同作業を行うことを可能にするメカニズム。Creo ECAD-MCAD Collaboration を使用すると、Creo Parametric から Creo View ECAD へのオブジェクトおよびその逆のオブジェクトをハイライトしたりズームしたりできます。作業を行いながらの設計レビューが可能になります。開発チーム間で設計意図を伝達し、アプリケーション間で設計データを検証し合うことができます。
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コラボレーション環境
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ECAD ツールと Creo Parametric とのアソシエティブな相互運用性。共同作業によるコンカレントエンジニアリングを行えます。高度な反復的設計開発環境を実現し、電子的コラボレーション機能を提供します。複数のエンジニアが互いのスキルを補うことで、目的と目標に対する共通の認識を持ち、情報をリアルタイムで同期および共有することができます。
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サブアセンブリ
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アセンブリの子。特定の機能を実行する部品、要素、回路のパッケージから成る、アセンブリのサブディビジョン。アセンブリを構成する部品の論理グループ。
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パネル
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複数の基板から成る ECAD エンティティ。PCB の製造に適したサイズの FR-4 と呼ばれるエポキシ銅ラミネート材料。最も一般的なパネルサイズは 12 x 18 インチで、このうちの 11 x 17 インチがプリント回路に使用されます。
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ブックマーク
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現在の設計状態を表す一時的なスナップショット。ユーザーマークアップおよびアプリケーションとそのデータベースの各種状態が含まれます。
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ブックマークファイル
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1 つまたは複数のブックマークを含む、拡張子 .imx を付けて保存されたファイル。重要なリンクをブックマークファイルに保存することで、Web アドレスを入力することなくリンクに簡単にアクセスできます。
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プリント回路基板 (PCB)
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絶縁の基板またはカードと、ダイオードや集積回路などの回路構成部品から成り、さまざまな方法によって接続可能な電気サブアセンブリ。約 0.060 インチの厚みのガラス繊維でできた平らな剛構造の基板。大規模アセンブリの一部として電気構成部品をマウントするときに使用されます。集積回路、トランジスタ、抵抗、キャパシタ、ダイオード、および類似の電気デバイスがマウントされています。ガラス繊維と銅の層から成り、銅の層に必要な回路接続がエッチングされています。PCB は通常は緑色で、基板のいずれかのサーフェスに配置されている各種構成部品のピン間の電気接続を提供します。
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ベースライン設計
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変更の開始点として使用される設計の改訂状態。比較の基準として使用されるベンチマーク。これは既知の状態の設計であり、参照の状態です。進行中の設計が比較対象の設計と比較されます。
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リッチ 3D 構成部品モデル
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3D モデルに電気カタログと部品マニュアルを追加したものがリッチ 3D モデルです。対話型の 3D 構成部品とアニメーション化された 3D グラフィックスのシームレスな統合です。テキストとグラフィック、オーディオ、ビデオ、アニメーション、3D モデルが統合されます。この統合によって、電気設計プロセスと機械設計プロセス間で高度な対話が可能になります。リッチ 3D 構成部品モデルは、電気システムと機械システムとの間のリッチデータによる情報交換を可能にします。リッチ 3D モデルは ECAD と MCAD の設計統合に不可欠です。
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参照指定子
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タイプが同じ別の構成部品と区別するために設計の各構成部品に割り当てられている一意な指定子。回路図、基板レイアウト、部品リストで構成部品を特定する際にもこの指定子が使用されます。参照指定子は通常、構成部品のタイプを表す英字で始まり (R は抵抗、C はキャパシタ、U は集積回路)、数値指定子が続きます。参照指定子は、構成部品のラベルとして回路図と PCB レイアウトで使用されます。
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基板
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プリント回路基板 (PCB) のいずれかのサーフェス上に配置されている各種構成部品のピン間の物理的な電気接続を提供する平らな剛構造。すべての構成部品が基板上に配置されています。これは電気装置パネルです。
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基板外形
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PCB の外形を表すジオメトリ。PCB の物理的な外形。PCB のベースとも呼びます。
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増分変更
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現在の設計と保存済みの設計との相違。または、一連の部分的な変更。変更とは、MCAD または ECAD 設計におけるオブジェクトの提案された新しい状態です。
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構成部品
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アセンブリ内の部品またはサブアセンブリ。構成部品とは電気機械の部品またはサブアセンブリの回路図です。構成部品には、グラフィックシンボル図面と、名前、タイプ、参照指定子などの定義パラメータのセットがあります。各構成部品には、ノードと呼ばれる定義済みの接続点のセットも含まれています。
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構成部品外形
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PCB または電気設計上の、配置またはルーティングの対象となるオブジェクトを表す形状。
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構成部品配置
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アセンブリに部品またはサブアセンブリを配置すること。構成部品は配置拘束と参照によってその相対位置が決まります。構成部品を適切な場所に配置することで、設計品質と生産性が向上します。PCB 設計者は、配線のしやすさ、生産性、信号タイミングが最適になるように構成部品を配置します。
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軽量穴
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グラフィック表示を軽量化した通常の穴フィーチャー
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進行中の設計
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コラボレーション環境で比較対象の設計と比較される、アクティブな進行中の設計データ。現在作業中の設計です。
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