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關於 Creo Harness Manufacturing 封裝
Creo Harness Manufacturing 有 Lite、「標準」與「進階」封裝。Lite 封裝包括在 Creo Parametric 中。下表對三種封裝所支援的功能進行了比較:
特徵
Lite
標準
進階
支援的電氣使用中元件數 (連接器、終端與層切面)
5
20
> 20
支援的線、束、纜與包覆處理數
20
50
> 50
支援包覆處理
支援裝飾特徵:帶子、帶套、標記以及熱縮裝管
僅支援帶子、帶套與標記。
串聯元件 (軸向)
層切面
串聯元件 (徑向)
雙串聯元件
支援子配線
封閉迴圈拓撲
單一
分支束特徵
單一
自動「折彎以調整」(Bend to Fit) 特徵
自動嘗試解決 2D 表示中的分支重疊
自動產生 2D 表示尺寸及為其加註釋
支援標準工程圖頁面大小:A0 到 A4 與 F 到 A
A0/F
使用者定義工程圖範本
支援水平展開以配合配線工程圖的可變工程圖頁面
對應 BOM 描述的使用者定義參數
對應捲軸零件編號的使用者定義參數
對應連接器密封件的使用者定義參數
自動產生及放置材料清單
電氣使用中元件
產生含合併的捲軸使用情況的材料清單。
產生含合併的捲軸使用情況、楔形與模穴密封件的材料清單。
自動產生及放置「線清單」表
自動產生及放置「連接器模穴」表
包含下列零件:
遮蔽物
終端
包含下列零件:
遮蔽物
終端
密封件
連接器的後視圖
為標準工程圖頁面上的 BOM 與「線清單」表自動分頁
自動放置 3D 組件視圖
自動產生元件視圖
自動為項目加上球標
匯出 CSV 檔案格式的線切削清單
匯出 CSV 檔案格式的 BOM
DXF 輸出格式
自動設計規則檢查
編輯 2D 配線製造工程圖
關聯連接器與 2D 配線
保留元件彈性參數
關聯後殼與套件
絕緣墊圈處理
流形 T、Y;與轉接套件
對齊展平配線與附加元件幾何
層切面處理已改善
主體項目處理
多次萃取標記
HMX 工程圖輸出的組態檔案
參照位置與 BOM 球標已改善定位
僅限參照位置
僅限參照位置
分頁模穴表
束在入口端終止
平行層切面處理
使用者定義參數的表格自訂
表格線長度操控
Windchill 相容性
前表面尺寸配置選項
輸出檔案控制選項