3D 厚度分析已透過引入「滾動球」(Rolling ball) 法與全色階視覺化來改善精度與結果解譯。現在已將滾球法設定為 3D 厚度分析的預設方法。此方法可模擬球體沿零件內部滾動，以量測每個點所能容納的最大球體直徑。

「光線追蹤」(Ray tracing) 法仍可用，且已強化為包括全色圖例。之前，厚度分析僅支援具有三色圖例的光線追蹤法。