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新增後續任務
使用封裝來與外部合作廠商協同合作的情況有三種。在其中一種情況中,會使用封裝來進行一次交換,且收件者可能會或可能不會接受或拒絕遞送;後續任務並不適用於此情況。當有封裝的多個遞送時,後續任務會很重要。
若在收件者可簡單接收封裝,但不必接受或拒絕封裝時,有多個遞送,您不必執行重工及重新遞送更新封裝的企業流程。每個遞送都可以在開始其後續任務之前完成。在此情況下,可以使用相同封裝的新版本修訂來遞送每個後續遞送。例如,當第一週遞送正在等待核准時,第二週遞送已經在第一週遞送完成前進行開發。在此情況下,可以將第一週和第二週管理為共用後續任務關係的個別封裝。
若在收件者必須接受或拒絕每個遞送時,有多個遞送,則需要執行重工及重新遞送更新封裝的企業流程。在某些情況下,新版本修訂不足,應使用單獨的封裝。這兩個封裝應使用後續任務功能來指示多重遞送關係。
後續任務是與目前封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝或 SDRL 封裝相關的封裝。後續任務是明確設定的;它們不會像版本修訂記錄中的後續修訂版本一樣自動產生關聯。後續任務通常是從現有封裝的另存新檔副本所建立。後續任務不適用於複製封裝。
後續任務連結可以從「後續任務」表格存取,而且這個表格可以新增至封裝資訊頁 (「自訂」 > 「相關物件」 > 「後續任務」)。它們無法用來建立提供一般更新或遞送的工序。將後續任務連結新增至封裝有兩個方式:
從封裝動作清單中選取「另存新檔」。在「另存為選項」的清單中,選取「建立後續任務連結」核取方塊。如需使用「另存新檔」動作的詳細資訊,請參閱另存為新封裝
「後續任務」表格上,從動作功能表中選取「新增」「新增後續任務」視窗會開啟,讓您搜尋封裝,以便當作後續任務新增到目前封裝中。
「新增後續任務」視窗中,輸入要在所提供欄位中指定為目前封裝之後續任務的封裝屬性。按一下「搜尋」來尋找符合指定屬性值的所有封裝。從「搜尋結果」表格中選取一個封裝,然後按一下「確定」來新增選取的封裝作為後續任務。