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將內容新增至複製封裝
「新增至封裝」視窗或「新增前後關聯」步驟可讓您從「前後關聯」表新增或移除一個或一組前後關聯，來改變複製封裝的內容。封裝中包括的物件根據位於與封裝相關聯之前後關聯中的物件而定。
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您只能將產品或物件庫前後關聯新增至複製封裝。
1. 請使用下列其中一項動作來將前後關聯新增至複製封裝：
◦ 按一下「封裝內容」表上的「新增至封裝」圖示 。
◦ 從複製封裝的滑鼠右鍵動作功能表中選取「新增至封裝」。
◦ 在建立新複製封裝時選取「新增前後關聯」步驟。
「新增至封裝」視窗會開啟，可讓您從複製封裝中新增或移除前後關聯。
2. 欲新增前後關聯，請按一下「新增前後關聯」圖示 。「尋找前後關聯」視窗即會開啟，您可從中選取前後關聯類型並指定所有或部份前後關聯名稱、描述、擁有者或狀態。從「搜尋結果」表中選取前後關聯，然後按一下「確定」。前後關聯即會顯示在「前後關聯」表中。欲移除前後關聯，請從表格中選取前後關聯並按一下「移除所選前後關聯」圖示 。
3. 按一下「確定」，將所選前後關聯中的物件新增至封裝並關閉視窗。
任何新的封裝內容物件都會出現在「封裝內容」表格中。
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複製封裝不會列在複製封裝中包括之物件的資訊頁上的「包括在遞送中」、「已包括在封裝內容內」或「已包括在初始所選的封裝」表中。只有會將物件包括在其中的封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝或 SDRL 封裝會列在這些表格中。