有一些現成的生命週期與工作流程範本可用於封裝路由。封裝、技術資料封裝、CDRL 封裝以及 SDRL 封裝的所有生命週期範本都擁有相同的狀態。複製封裝不會使用特殊生命週期範本，因為它們無法路由。

接下來的幾節將詳細說明生命週期或工作流程範本、提供簡要描述，並會列出透過每個範本所授與的權限。如需有關每個範本的詳細資訊，請從「生命週期範本管理」或「工作流程範本管理」公用程式中檢視範本。

封裝生命週期範本包括：

封裝工作流程範本包括：

「封裝內容路由」與「技術資料封裝內容路由」進階生命週期範本用於支援逐步形成包括在封裝中之物件集的流程。接收到這些任務的使用者會被授與足夠的授權，來使用「新增至封裝」動作新增附件、編輯封裝及修改封裝內容，如下表所列。由於使用者未獲對於其他企業物件的授權，因此使用者只能將物件新增至他們已獲授權的物件。

使用此範本可新增或修改最初所選物件以及根據所選選項收集的物件。如果在啟動封裝的「路由」動作之後選取「封裝內容路由」或「技術資料封裝核准路由」，封裝會自動使用其中一個生命週期範本。

「封裝內容路由」與「技術資料封裝內容路由」生命週期範本與「封裝內容路由流程」工作流程關聯，其可根據完成路由任務時的使用者動作控制狀態變更。路由任務完成後，工作流程會將生命週期推進到下一個狀態，這會移除角色的權限。

「封裝核准路由」與「技術資料封裝核准路由」進階生命週期範本意欲與 Windchill ProjectLink 中提供的「核准路由」範本類似。範本用來在外部發佈之前支援對於已鎖定封裝的審核與核准。接收到這些任務的使用者會被授與足夠的授權來審核封裝，如下表所列。由於使用者未獲對於其他企業物件的授權，因此使用者只能檢視他們已獲授權的封裝內容物件。

使用這些範本可在封裝遞送之前追蹤封裝的核准。如果在啟動封裝的「路由」動作之後選取「封裝核准路由」或「技術資料封裝核准路由」，封裝會自動使用其中一個生命週期範本。

「封裝核准路由」與「技術資料封裝核准路由」生命週期範本與「封裝核准流程」工作流程關聯，其可根據完成路由任務時的使用者動作控制狀態變更。路由任務完成後，工作流程會將生命週期推進到下一個狀態，這會移除角色的權限。

「封裝遞送路由」與「技術資料封裝遞送路由」進階生命週期範本用來追蹤對於鎖定封裝的傳送與接收。這些範本不管理收件者有關遞送的活動。接收到這些任務的使用者會被授與足夠的授權來使用封裝本身，但根據與封裝收件者之間的關係，必須被授與單獨檢視或使用遞送的授權。通常，角色為「封裝建立者」的使用者將會接收到這些協助進行活動管理的任務。

使用此範本可追蹤內部或外部遞送封裝的接收情況。如果在啟動封裝的「路由」動作之後選取「封裝遞送路由」或「技術資料封裝遞送路由」，封裝會自動使用其中一個生命週期範本。

「封裝遞送路由」與「技術資料封裝遞送路由」生命週期範本與「封裝遞送流程」工作流程關聯，其可根據完成路由任務時的使用者動作控制狀態變更。路由任務完成後，工作流程會將生命週期推進到下一個狀態，這會移除角色的權限。