벤치마크 사례 - Creo Simulation Live
다음 벤치마크 사례는 ANSYS Discovery Live와 Creo Simulation Live에 대한 특정 문제의 결과를 비교합니다. 모든 벤치마크 사례는 NVIDIA Quadro P4000 그래픽 카드가 장착된 컴퓨터에서 실행됩니다.
로봇 암의 모달 분석
문제 설명: 고정 베이스가 있는 강철로 만든 로봇 암 어셈블리가 있다고 생각해 보십시오. 어셈블리의 처음 3개의 고유 주파수와 모드 형상을 계산합니다.
재료 특성 | 경계 조건 |
|---|---|
영(Young) 계수 E = 2e11 Pa 푸아송 비율 ν = 0.3 | 고정 지지대 |
결과 - 최대 위치의 시뮬레이션 품질 슬라이더
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
모드 1 주파수, Hz | 18.4 | 18.4 | 0.0 |
모드 2 주파수, Hz | 24.2 | 24.2 | 0.0 |
모드 3 주파수, Hz | 35.5 | 35.4 | 0.3 |
다음 그래프는 모드 1의 수렴과 시뮬레이션 품질 슬라이더(충실도)의 값을 비교한 것입니다.
결과 - 기본 위치의 시뮬레이션 품질 슬라이더
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
모드 1 주파수, Hz | 20.3 | 20.3 | 0.0 |
모드 2 주파수, Hz | 25.7 | 25.7 | 0.0 |
모드 3 주파수, Hz | 39.1 | 39.1 | 0.0 |
인쇄회로기판(PCB)의 모달 분석
문제 설명: 고정 지지대가 있는 인쇄회로기판 어셈블리가 있다고 생각해 보십시오. PCB는 FR4로 만들어졌으며 다른 모든 구성 요소는 에폭시의 특성을 가지고 있다고 가정합니다. 인쇄회로기판 어셈블리의 처음 3개의 고유 주파수와 모드 형상을 계산합니다.
재료 특성 | 경계 조건 |
|---|---|
FR4 영(Young) 계수 E = 1.1e10 Pa 밀도 ⍴= 1900 kg/m3 푸아송 비율 ν = 0.28 에폭시 영(Young) 계수 E = 1.1e9 Pa 밀도 ⍴= 950 kg/m 푸아송 비율 ν = 0.42 | 아래 그림에서와 같이 5개의 지지대 구멍의 고정 지지대. |
결과 비교 - 최대 위치의 시뮬레이션 품질 슬라이더
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
모드 1 주파수, Hz | 301.7 | 302 | 0.10 |
모드 2 주파수, Hz | 618.1 | 618 | 0.02 |
모드 3 주파수, Hz | 824 | 825 | 0.12 |
다음 그래프는 모드 1의 수렴과 해상도 크기를 비교한 것입니다.
결과 비교 - 기본 위치의 시뮬레이션 품질 슬라이더
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
모드 1 주파수, Hz | 335.5 | 334.8 | 0.20 |
모드 2 주파수, Hz | 688.3 | 688.3 | 0.00 |
모드 3 주파수, Hz | 918.3 | 916.9 | 0.15 |
브래킷의 정적 하중
문제 설명: 알루미늄 브래킷의 정적 하중을 생각해 보십시오. 하중은 200N의 적용된 하중과 두 개의 고정 지지대로 이루어져 있습니다. Discovery Live와 Creo Simulation Live 모두에서 충실도 슬라이더의 위치 함수로써 부품의 뒤쪽 컷아웃에서 최대 선단 변위 및 최대 등가 응력을 계산합니다.
재료 특성 | 경계 조건 | 하중 |
|---|---|---|
영(Young) 계수 E = 7.1 E10 Pa 밀도 ⍴= 1900 kg/m3 푸아송 비율 ν = 0.33 | 위 그림과 같이 두 개의 고정 지지대 | 위 그림과 같이 200N. |
결과 - 최대 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 선단 변위.
충실도 슬라이더 위치(백분율) | 변위 - m ANSYS Discovery Live | 변위 - m Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
0 | 1.138E-04 | 1.034E-04 | 10.017 |
25 | 1.104E-04 | 1.060E-04 | 4.150 |
50 | 1.101E-04 | 1.051E-04 | 4.778 |
75 | 1.103E-04 | 1.072E-04 | 2.881 |
100 | 1.102E-04 | 1.074E-04 | 2.618 |
다음은 다른 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 선단 변위의 그래프입니다.
결과 - 다른 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 뒤쪽 컷아웃의 등가 응력입니다.
충실도 슬라이더 위치(백분율) | 응력 MPa ANSYS Discovery Live | 응력 MPa Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
0 | 13.44 | 15.18 | 11.454 |
25 | 17.06 | 16.61 | 2.727 |
50 | 17.93 | 17.03 | 5.305 |
75 | 19.12 | 19.04 | 0.434 |
100 | 18.25 | 18.58 | 1.763 |
다음은 다른 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 뒤쪽 컷아웃의 등가 응력을 보여주는 그래프입니다.
로커 암 어셈블리의 정적 하중
문제 설명: 가변 필렛 반경이 있는 로커 암 어셈블리의 정적 하중을 생각해 보십시오. 하중은 600N의 적용된 하중, 무마찰 및 고정 지지대로 이루어져 있습니다. 최대 등가 응력을 계산합니다.
경계 조건 | 하중 |
|---|---|
1 - 무마찰 제약 조건 2 – 고정 지지대 | 그림과 같이 600N. |
최대 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 등가 응력에 대한 결과
응력 MPa ANSYS Discovery Live | 응력 MPa Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|
132.24 | 127.46 | 3.61 |
패키지/방열판 어셈블리의 열 전달
문제 설명: 알루미늄 방열판, 열 인터페이스 층 및 패키지 어셈블리의 안정 상태 열 전달을 생각해 보십시오. 패키지는 5와트의 전력을 생성하고 방열판의 외부 표면은 열전달 계수가 섭씨 5W/m^2도이고 유동층 평균 온도가 섭씨 20도인 대류 경계 조건이 있습니다. 안정 상태 조건에 대하여 알루미늄 방열판의 최대 온도와 어셈블리의 최대 온도를 계산합니다.
재료 특성 | 경계 조건 |
|---|---|
알루미늄, K = 섭씨 148.62W/m도 TIM, K = 섭씨 24W/m도 패키지, K = 섭씨 2W/m도 | 패키지 전열 = 5W 열전달 계수 = 섭씨 5W/m^2도 유동층 평균 온도 = 섭씨 20도 |
결과 - 기본 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 온도
 |  |
결과 - 기본 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 온도 | 결과 - 기본 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 온도 |
결과 - 기본 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 온도
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
방열판 최대 온도, 섭씨 | 42.46 | 42.42 | 0.1 |
최대 온도, 섭씨 | 58.01 | 57.97 | 0.07 |
결과 - 최대 위치에서 시뮬레이션 품질 슬라이더를 사용한 최대 온도
결과 | ANSYS Discovery Live | Creo Simulation Live | 백분율 차이 |
|---|---|---|---|
방열판 최대 온도, 섭씨 | 41.34 | 41.29 | 0.13 |
최대 온도, 섭씨 | 54.73 | 54.67 | 0.1 |