1. 몰드 모델을 생성합니다. 참조 모델과 가공소재를 어셈블하거나 생성합니다.

2. 몰드에서 추출할 수 있는 구배가 참조 모델에 충분한지 결정하기 위해 구배 체크를 수행합니다. 필요에 따라 설계 모델이 또는 참조 모델에 추가 구배 피쳐를 정의합니다.

3. 몰드 모델의 수축을 생성합니다. 일부 또는 전체 치수의 등방성 비율 수축 또는 수축 계수를 생성할 수 있습니다. 다른 응용 프로그램에서의 사용을 위해 설계 모델을 변경하지 않으려면 치수 수축을 설계 모델에 적용할 수 있습니다.

4. 가공소재를 별개의 컴포넌트로 분할하려면 볼륨 또는 파팅 면을 정의합니다.

5. 몰드 컴포넌트를 만들려면 몰드 볼륨을 추출합니다. 추출된 몰드 컴포넌트는 완전한 기능을 갖춘 부품이 됩니다. 이 부품은 예를 들어, 부품 모드로 열거나 드로잉에 사용하거나 NC Manufacturing으로 가공할 수 있습니다.

6. 게이트, 러너, 냉각 라인을 몰드 피쳐로서 추가합니다. 이들은 몰드 오프닝 프로세스 중 간섭 체크를 수행할 때, 몰드된 부품을 생성할 때 고려됩니다.

7. 몰드를 생성하려면 몰드 캐비티를 채웁니다. 시스템은 추출을 뺀 다음 가공소재에 남아있는 볼륨을 파악하여 몰딩을 자동으로 생성합니다.

8. 몰드 오프닝 단계를 정의합니다. 각 단계별에서 고정 부품과의 간섭을 체크합니다. 필요하면 몰드 컴포넌트를 수정합니다.

9. Plastic Adviser를 사용하여 몰드 채우기 체크를 수행합니다.

10. 몰드의 예비 크기를 측정하여 적절한 몰드 베이스를 선택합니다.

11. 필요하면 몰드 베이스 컴포넌트를 어셈블합니다. 몰드 베이스 컴포넌트는 몰드 베이스 부품입니다(예: 상위 클램프 판, 지지판, 이젝터 등). 몰드 베이스 컴포넌트는 몰드 모델과 함께 표시되며 몰드 오프닝 프로세스를 시각화하는데 유용합니다. 선택적 LIBRARY 모듈과 선택적 MOLD BASE 라이브러리를 사용하여 여러 표준 몰드 고정장치를 보고 어셈블할 수 있습니다.

12. 분출 시스템, 냉각 라인, 드로잉의 배치를 비롯한 세부 설계를 완료합니다.

13. 가공 작업을 위해 몰드 컴포넌트를 NC Manufacturing으로 가져옵니다.