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보드 모델링 모범 사례
다음은 유연 보드에 피쳐를 생성하기 위한 권장 모범 사례 목록입니다.
벤드 서피스의 유연 보드에 구멍을 생성하려는 경우 다음 서피스를 벤드펴기합니다. 구멍이 추가된 후 서피스를 벤드 복귀합니다. 이런 방식으로 생성된 구멍은 공동 작업을 위해 항상 원형으로 유지됩니다.
ECAD 영역을 배치하는 경우 평면 서피스에 배치합니다. ECAD 영역은 추가 벤드 작업을 따릅니다.
보드 부품에 구멍, 영역 등의 피쳐를 생성하는 경우 보드에 컴포넌트의 참조를 사용하지 마십시오. 사용하면 원형 참조가 생성되지 않습니다.