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示例 3:带位移约束的拓扑设计
此示例中使用模型 controlarm.prt。
说明
此示例演示具有质量分数目标和位移约束的拓扑优化。
主要特点
最小化质量分数、位移约束、对称填充制备约束、乘幂规则
优化问题说明
将产生并解决以下优化问题:
目标:
最小化质量分数
满足条件:
分析 1 中的位移 ≤ 10.667 mm
分析 2 中的位移 ≤ 1.17857 mm
分析
此示例包含两个分析。在分析 1 中,力沿 X 正向。在分析 2 中,力沿 Y 正向。每个分析的载荷/约束如下图所示:
网格控制
最大元素尺寸:2 mm
拓扑区域
参考:
控制臂组件 (不包括体积块区域 1、2 和 3) 如下图所示:
初始质量分数:1.0
如果以最小化质量分数作为目标,并以位移作为约束,建议将初始质量分数设置为 1.0,或其他不会导致大幅违反位移约束的分数值。
制备约束:
沿 CS0 坐标系 Z 轴 (F0Z) 对称填充
最小成员大小:4 mm
分布分数:0.5
乘幂规则:
Rv1=6
对于以质量分数作为目标的情况,Rv1=6 有助于获得更极化的答案。或者,可以将最小应变能添加为附加目标,以便极化拓扑答案。
设计目标
最小化质量分数
设计约束
位移约束在点上定义,如下图所示。
约束 1
元件:平移大小
应用于分析 1
上限 10.667 mm
约束 2
元件:平移大小
应用于分析 2
上限 1.17857 mm
1. 应用位移约束的点
优化研究
研究参考已定义的拓扑区域、设计目标和约束
高级设置:
最大设计循环 = 50
对于分析输出文件,只请求第一个和最后一个循环。
对所有其他分析和设计参数,使用默认设置。
拓扑结果
拓扑密度等值面
拓扑元素密度
几何重构
网格化模型
实体模型