示例：热仿真
下面的示例演示如何使用实时仿真来研究热载荷对于印刷电路板 (PCB) 的影响。
热载荷应用于 PCB 上的不同集成电路组。为隔热屏和 PCB 的角孔之一定义边界条件。
1. 热流动载荷 1 - 10,000 mW
2. 热流动载荷 2 - 500 mW
3. 热流动载荷 3 - 50mW
4. 热流动载荷 4 - 7500mW
5. 边界条件 1 - 对流系数 0.01 mW/mm2 C 应用于隔热罩，且环境温度为 25 摄氏度
6. 边界条件 2 - 规定温度 5 摄氏度应用于 PCB 的角孔
请注意，结果值的更改取决于“仿真质量”(Simulation Quality) 的设置。在此示例中，“仿真质量”(Simulation Quality) 滑块具有最大精度值 (100%)。
当您单击
“仿真”(Simulate) 时，PCB 的温度结果在图形窗口中显示为模型上的条纹图。在此示例中，最大温度是 126 摄氏度。
单击“显示选项”(Display Options) > “结果选项”(Result Options)。选择“显示最小值/最大值”(Show Min/Max) 以查看 PCB 上具有最高温度和最低温度的位置。
1. 最低温度用蓝色圆环表示。
2. 最高温度用红色圆环表示。
要降低模型的整体温度，可以修改设计。在下图中，隔热屏的散热片形状已更改，前四个散热片的高度已增加，以改善散热。
1. 隔热屏的散热片形状和高度已修改
单击
“仿真”(Simulate)，以查看仿真的温度结果。整体温度现在是 118 摄氏度。
