基准案例 - Creo Simulation Live

以下基准案例比较了 ANSYS Discovery Live 和 Creo Simulation Live 针对特定问题的结果。所有基准案例都在配置了 NVIDIA Quadro P4000 显卡的计算机上运行。

问题说明：考虑一个具有固定基座的钢质机器手臂装配。计算该装配的前三个固有频率和模式形状。

材料属性	边界条件
杨氏模量 E = 2e11 帕泊松比 ν = 0.3	固定支撑

结果 - 仿真质量滑块处于最大位置

下列图形为模式 1 收敛与仿真质量滑块值 (保真度) 的对照：

结果 - 仿真质量滑块处于默认位置

问题说明：考虑一个具有固定支撑的印刷电路板装配。PCB 由 FR4 制成，所有其他元件均假定具有环氧树脂的特性。计算印刷电路板装配的前三个固有频率和模式形状。

材料属性	边界条件
FR4 杨氏模量 E = 1.1e10 帕密度 ⍴ = 1900 kg/m3 泊松比 ν = 0.28 环氧树脂杨氏模量 E = 1.1e9 帕密度 ⍴ = 950 kg/m3 泊松比 ν = 0.42	如下图所示，固定支撑靠五个支撑孔支持。

结果比较 - 仿真质量滑块在最大位置

下图显示模式 1 收敛与分辨率大小的对照

结果比较 - 仿真质量滑块在默认位置

问题说明：考虑铝制支架的静态负载。负载由一个 200 N 的应用载荷和两个固定支撑组成。计算零件后切口的最大尖端位移和最大等效应力，作为 Discovery Live 和 Creo Simulation Live 中真实度滑块位置的函数。

材料属性	边界条件	负载
杨氏模量 E = 7.1e10 帕密度 ⍴ = 1900 kg/m3 泊松比 ν = 0.33	两个固定支撑，如上图所示	200N，如上图中所示。

结果 - 尖端位移，仿真质量滑块在最大位置。

下面是仿真质量滑块在不同位置时的最大尖端位移图

结果 - 仿真质量滑块在不同位置时，后切口中的等效应力。

下面是仿真质量滑块在不同位置时的后切口等效应力图

问题说明：考虑具有可变圆角半径的摇臂装配的静态负载。负载由一个 600 N 的应用载荷、无摩擦约束和一个固定支撑组成。计算最大等效应力。

边界条件	负载
1 - 无摩擦约束 2 - 固定支撑	600 N，如图所示

仿真质量滑块在最大位置时，最大等效应力的结果

应力 MPa ANSYS Discovery Live	应力 MPa Creo Simulation Live	差异百分比
132.24	127.46	3.61

问题说明：考虑铝制散热器、热界面层和封装装配的稳态热传递。封装产生 5 瓦功率，散热器外表面具有对流边界条件，其传热系数为 5 W/m^2℃。流体体表温度为 20℃。计算稳态条件下铝制散热器的最高温度和装配的最高温度。

材料属性	边界条件
铝，K = 148.62 W/m℃ TIM, K = 24 W/m℃ 封装，K = 2 W/m℃	封装热流流动 = 5 W 热传递系数 = 5 W/m^2℃ 流体体表温度 = 20℃

结果 - 仿真质量滑块在默认位置时的最高温度


结果 - 仿真质量滑块在默认位置时的最高温度	结果 - 仿真质量滑块在默认位置时的最高温度

结果 - 仿真质量滑块在默认位置时的最高温度

结果 - 仿真质量滑块在最大位置时的最高温度